活動目的

今後大きく進展すると予想される情報機器、バイオ・医療分野などから要求の強いナノマイクロシステムは本質的にナノマイクロメータサイズの3次元の構造が必要である。これらの産業分野においては、現状の加工技術レベルから更なる微細3次元構造が必要となってくる。しかしながら現在の3次元構造の微細加工技術は最小寸法数十μmオーダの塑性加工、いわゆる機械加工が中心となっており、今後要求される微小化には期待できない。そこで本研究会では,放射光を用いたディープX線リソグラフィ、あるいはICPディープリソグラフィ等による微細パターン形成後、電鋳による金型作製、その後精密成形というLIGA(リソグラフィLithographie、電鋳Galvanoformung、成形Abformungの頭文字からの略語) プロセスに注目し、技術と製造コストからみた本プロセス一連の技術の課題を明らかにしていくとともに実製品への展開について検討し、確立していきます。